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摩托罗拉半导体芯片设计部门迁至中国和印度

http://www.sina.com.cn 2004年03月10日 11:25 太平洋电脑网

  作者:太平洋科技新闻组

  全球第二大手机生产商摩托罗拉(Motorola)周二宣布,正在关闭设在新加坡、香港和台湾的半导体芯片设计部门,并将其迁至印度和中国。此举共计将裁减约50个职位。

  “我们正在整合设计业务资源,该业务隶属于半导体产品部门。”该公司一人士对路
透记者表示:“我们预计三个设计中心的裁员总数将不超过50人。”

  她称,缩减成本为此次调整的原因之一。

  摩托罗拉与包括全球第一大手机生产商芬兰诺基亚(Nokia)在内的竞争对手一样,业务在过去数年因手机和无


  
  
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