【赛迪网讯】美国：

　　财富：中芯国际反击台积电

　　即将完成IPO的全球第5大合同芯片制造商中芯国际（SMIC）星期日表示，它将提出一个申请，要求法院驳回竞争对手台积电（TSMC）对它的专利侵权诉讼。台积电是现在世界 上最大的合同芯片制造商，它在美国提出指控，称中芯国际侵犯了它的多项专利及涉嫌偷窃商业机密。中芯国际的股票定于周一在香港发行，并将于3月17日在美国以存托股的方式上市。中芯国际将使用募集资金扩大它的生产能力，包括在北京建立一个12英寸晶圆厂，预计于今年底投产。

　　News.com：微软平息与AT&T的专利权案

　　微软在上周末称，它将支付一笔数目不详的资金给AT&T，以解决与AT&T的语音技术专利诉讼案。公司表示已同意解决大多数争议，并请求联邦上诉法院解决其它问题。AT&T在2001年6月起诉微软侵犯了其语音技术的专利。

　　News.com：Oracle和国家半导体将出三季度财务报表

　　Oracle本周二将发布季报，作为世界上最大的数据库厂商和业务应用软件开发商，Oracle的季报现在非常引人瞩目，预计它的第三季度收益是每股12美分。美国国家半导体公司也将在周二发布三季度报表，预计盈利是每股41美分。

　　韩国：

　　韩国电子时报：LG成为全球CDMA老大

　　专作市场研究的战略分析公司周日表示，LG电子成为2003年全球最大的CDMA手机厂商。LG电子是世界第5大手机制造商，它在2003年销售了2130万台CDMA手机，占全球市场份额的21.6%，而前一年这两个数字分别是1380万台和17.5%。世界最大的手机制造商三星公司则以20.7%的份额位居次席；美国摩托洛拉公司以18%排名第3；接下来两家公司分别是芬兰诺基亚公司和日本京瓷公司。LG称它的成绩得益于在保持美国市场份额情况下，在新兴市场取得很大成功，如巴西、印度、俄罗斯和中国市场。