虽然中国制造的电子产品“缺芯少魂”依然是国人的一块心病，但曙光已经出现。2月27日在上海闭幕的“2004中国半导体行业首脑峰会”给出的数字显示：中国正在从一个芯片“消费大国”变为“生产大国”，2010年有希望迈入“芯片强国”行列。

　　这个利好消息是伴随着全球半导体工业进入第七个周期的“上升波”来临的。在经历了长达4年的周期性衰退之后，全球半导体市场全线飘红，蓬勃发展的“中国大制造”又使 中国成为全球半导体市场的“火车头”。去年中国大陆集成电路市场规模首次突破2000亿元，达2074.1亿元，增长41.0%，为近三年的最高；产量首次突破100亿块，达134.1亿块，增长39.3%，全行业实现销售收入351.4亿元，增长30.9%。

　　最醒目的是发展趋势：1998年中国大陆半导体市场还占不到全球的5%，2002年跃为12%，今年将达到22%（据德意志银行）。虽然登台讲演的“首脑”给出的数据各不相同，但有一条接近一致，那就是“到2010年中国将成为仅次于美国的第二大半导体市场”。届时，会有数个产能超过10万片/月的大型集成电路制造和产值超过10亿美元的集成电路设计企业在中国出现，全球大多数IDM（设计、制造一体化企业）的产品会拿到中国来加工，技术上的差距会消失，中国将成为全球领先的集成电路制造中心。

　　市场机会抵销了环境风险

　　会上闪动着很多证券分析师的身影，“投资中国芯片业的机会”是一个重要议题，用IDC副总裁MarioMorales的话说：“是该投资了”。

　　与会者并不否认中国的环境风险，譬如法律尚不健全，风险投资的进出机制尚未完全建立，还有知识产权保护上的问题，但“由于市场机会太大了，大家还是往中国跑，环境的风险被抵销了”。德意志银行亚洲区技术投资银行业务总裁PeterTsao说。

　　“前几年大家还争论‘为什么要到中国来’？现在这已经不是一个问题了――大家都过来了。就像一群迁徙的鸟，头鸟过来了，后面的（鸟）都会跟过来”，上海华虹NEC执行总裁方朋博士说。方说两年前他在美国硅谷工作时，每个月都要到台湾一趟，在那里会遇到很多硅谷的朋友，现在到了上海，却碰到了更多硅谷的朋友。

　　在IDC副总裁MarioMorales看来，中国成为芯片强国的趋势是不可逆转的，“最重要的是终端用户市场与成长潜力”。中国已经是全球电子产品的制造大国，中国创造了PC、彩电、DVD、手机等N个“全球第一”，而且随着联想、华为、中兴等一批中国企业的长大，“中国制造”的力量会更强，对集成电路的需求会更旺。麦肯锡中国半导体部总监JamesHexter预测，2040年中国大陆半导体产业会与美国并驾齐驱。

　　在美国做了二十年半导体研究的方朋把半导体代工业（Foundry）分为“初级”、“高速发展”与“饱和”三个阶段，认为中国正处于高速发展阶段，与当年的台湾有些相似，但比台湾更有优势，主要是市场大（终端市场甚至比日本还大），“这是最大的利益驱动”。不仅仅对半导体厂商有吸引力，更对半导体用户有吸引力――许多客户到华虹NEC下代工订单，目的是想通过我们来接触中国的系统集成运营商，以便把自己的产品打入中国市场。技术方面，近几年对中国大陆进口的限制正逐渐被取消，现在我们通过正常的程序都可以从美国、日本拿到最新技术。再过几年，这方面的限制会完全消失。人才激励机制也正在借鉴境外的经验，改进速度很快。至于成本问题，半导体的设备和材料供应都是世界性的――大家在一个起跑线上。在人力与水电运营成本方面这边比台湾低。总的来说，我们这边会比台湾更有优势。唯一的差距是资本市场，其他方面，近几年基本可以与台湾取齐。“中国大陆的Foundry会高速发展。”方朋信心十足。

　　芯片大国≠利润大国

　　远景与成绩不能抵销差距，中国半导体行业目前最大的尴尬就是“芯片大国≠利润大国”。以半导体行业的两个顶级企业美国英特尔和德州仪器为例，2003年这两家企业的利润率是18%，而中国半导体市场的利润率只有3.7%。

　　麦肯锡James Hexter提醒说：市场与工业是两回事，中国半导体工业还面临着很多挑战。

　　最大的问题是“缺少核心竞争力”。虽然设计产业发展很快，但很多设计是低层次的，没有达到系统级水平（SoC），“系统牵引乏力”。有些设计因为缺少商品化规模，甚至没有向Foundry（代工厂商）下单的能力。制造方面，量产还够不上世界级水平，缺少领导级企业。而Foundry的赢利主要就是靠规模。

　　大唐微电子技术公司副总经理杨延辉打出了一个公式：“高通＝知识产权专卖店”，说的是最近几年，中国生产手机的厂商已经向通信芯片商美国高通公司支付了数十亿美元的知识产权费。即使韩国的手机厂商，每部手机也只赚5美元。而高通的利润率高达150%到200%！“一流的厂商卖规则，二流的厂商卖技术，三流的厂商卖产品，四流的厂商卖力气”，听起来让人伤心。

　　“电信市场无芯的困惑”还影响到我们的整机应用与系统服务。杨延辉举例说，电信运营商要搞好增值服务常常需要对终端产品量身定制，这离不开芯片厂商的配合。由于国内不掌握通信芯片技术，致使运营商在做服务创新时缺少平台，手机等终端制造商的创新也只能停留在人机界面的开发上，对市场的响应能力大为受限。杨呼吁重视“从经济总量的扩大转向效益内涵的扩张”，支撑这个转向的是“集成电路＋软件”。

　　胜出的机会

　　胜出的机会还是有的。

　　大唐微电子的杨延辉认为应该在SoC上做文章。作为系统级芯片（SystemonChip），SoC紧扣应用，这正是我们的机会。因为我们有巨大的应用市场：是全球最大的彩电生产国、手机生产国、DVD生产国、电信设备生产国――所有这些都强调“系统”。这个巨大的“系统市场”是台湾同行难望项背的。以当前最热门的通信来说，台湾是不做通信整机的（只有工研院和电研所做一点，没有形成产业），而且台湾走的是“美标”，中国市场进不来。所以台湾半导体走的是“基础元器件”这一块。如果做SoC，不能与整机市场互动，就没有太大的胜出机会。

　　做SoC，杨认为半导体企业还应该“再跨出一步”，直接做应用产品，譬如智能卡、嵌入式系统等――依托整机，引导应用。大唐微电子去年销售收入5个亿，利润高达1.5亿，原因之一就是没有跟着国际趋势跑，而是扣准本国应用，走高端设计之路。我们设计的手机SIM卡可以存储1000多个电话号码，里面有库，有搜索引擎，可以通过短信（空中接口）把信息备份到网络上。去年推出来之后，一下子占领了高端市场。

　　苏州国芯公司总经理华克路提出了“虚拟盟主”的概念。就是以芯片制造代工企业为核心，组织IP（知识产权）设计与SoC设计企业的联盟，进行虚拟制造。好处有两点，一是信息共享，实现产业链的上下游对接；二是可以采用“多项目晶圆（MPW）”方式降低成本，即几十家乃至上百家采用同一种工艺设计的企业可以把各自设计的不同种类芯片放到同一套掩膜上，利用同一批晶圆体制造芯片，这样，制版的费用就被分摊了。苏州国芯原来设计一个SoC需要一年半时间，有了“C*Core（中国芯）产业联盟”后降为4个月。

　　作者：高丽华