中芯国际港美上市在即 芯片代工厂有望排第三 | ||
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http://www.sina.com.cn 2004年03月02日 08:47 新浪科技 | ||
新浪科技讯 不到四年时间发展成中国最大芯片代工厂的中芯国际(SMIC)将在本月中于港美同时上市,集资约16亿美元,增加与全球芯片代工龙头台积电较劲的资本,并可望从全球第五大芯片代工厂跃升至第三大。 至去年底中芯的生产能力已达到每月5.8万片芯片,今年估计将达到每月12.5万片,约为台积电的三成,并可望超越新加坡特许半导体制造有限公司,挤身至全球第三大芯片代 投资银行高盛表示:"我们认为中芯将是台积电及联电的长远威胁。” ING一份有关中国芯片代工厂的报告指出,中芯国际当年以10亿美元的资本开始发展,去年透过私募筹集约6.3亿美元,成功上后,将摇身一变成为市值逾60亿美元的上市公司,规模直追全球第二大芯片代工厂联电。 台湾长大的张汝京原本为世大积体电路总经理,这家公司于2000年被台积电收购后,张氏当年4月即在上海张江科技园创立中芯国际。 中芯将于3月17日在纽约上市,交易编号为;3月18日在香港上市,编号为<0981>。 恰逢半导体复苏期 半导体分析师预计,今年半导体业预计将强劲反弹逾20%,这将利于中芯扩充计划,加上过去三年半导体衰退期间,中芯以较便宜的价格购入设备,而且在投产期刚好碰上行业复苏。 “在台积电及联电的生产线利用率已接近或超过100%的情况下,中芯接过来不少定单。”一名分析员说。 中芯国际目前最大的客户包括韩国三星电子以及德州仪器。 另外,中芯在享受政府优惠及低人力成本下,生产成本也明显低于竞争对手。 据高盛的分析,以八寸芯片计,中芯较其他芯片代工厂的现金成本(未计折旧开支)低约10-20%,但如果计入折旧则仅约5%。 中芯技术落后台积电4-6季 目前中芯主要生产八寸芯片,并将于今年试产12寸芯片,采用的技术也达0.13微米。可说是内地技术最先进、产能最大的芯片厂。 不过,台积电超过九成的芯片是用于生产比较复杂的逻辑芯片,而中芯仅占六成。相对于台积电及联电已近100%良率的0.18微米技术来看,中芯的良率仅85%。 业内分析师称,中芯的技术落后台积电四至六季。 为了迎接半导体景气来临及维持竞争优势,台积电及联电今年的资本支出不约而同扩大至20亿美元以上,中芯今年的资本开支计划也达19。5亿美元。 然而,分析师警告说,这可能导致半导体业提前于2005年进入调整期。因为龙头芯片代工厂均大量扩产,容易出现供求不平衡。而生产设备一旦投入,即使日后出现激烈的价格战,芯片代工厂也只好哑忍。 机构投资者认购兴趣浓 虽然保荐人估计中芯今年首两季因折旧费用过大而再度亏损。但谁也不敢低估中芯的发展潜力,加上中国热,市场预期中芯将获大幅认购。 “我当然会买,这是中国的最大芯片代工厂,我们需要这类的持股。”西京投资管理董事总经理刘央说。 “虽然中芯并不便宜,但是首家来港上市的内地芯片厂,多少要买一些,”另一名欧资基金经理说。 保荐人德意志银行及瑞士信贷第一波士顿拟以2-2.3倍2004年账面值招股。这高于投行摩根士丹利预测特许的1.9倍,相当于联电的两倍,但低于台积电的3.4倍。 承销团估计中芯国际2005年将获利,市盈率介乎18-20倍。 中芯截至2003年底的前三年一直亏损,但去年第四季开始录得834.6万美元的净利。 不过高盛认为,与其认购中芯,不如在市场吸纳台积电及联电。高盛分别将台积电及联电的12个月目标价设定在86台币及38台币,较现股价上升36%及27%。
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