据研究机构Semico Research Corp的一份调查预测显示，2003年到2008年全球半导体晶圆的市场需求将保持9.2%的增长速度，整体情况是短期内产量短缺，长期则会处于相对低迷状况。

　　比较明显的是，目前IC产业面临芯片工厂生产能力不足的境地，尤其是主流处理器供货紧俏。但到了2005年又将出现供大于求，再次导致市场低迷。

　　在一篇题为“2004-2008晶圆需求：晶圆市场发展能否带来利润？”的报告中，Semico认为半导体产业目前将进入一个全新增长周期。2003年全球晶圆需求量达到七千八百多万片，比2002年增长12.6%。这个增长主要是由半导体单元市场需求和其他因素带动的。

　　但分析家Joanne Itow感到迷惑“生产能力问题一向是产业复苏的关键话题，目前的产量是否能够满足需要？采用的技术是否最先进的？应该怎样引导产业发展？”

　　Semico坚持认为，在产业复苏时期，向0.13微米制程和更小处理技术转型将极大加速产业发展，导致更多新产品的出现。据统计，2003年有16%的晶圆是采用0.13微米制程技术生产；预计2004年比例将上升到31%。

　　目前整体情况却是这样：不断削减的资本开支，新技术的不断应用和旧晶圆工厂相继关闭。据预测在相对少的工厂应用较先进技术生产出的晶圆将迅速被市场消化。

　　但很快供货和需求的天平将发生偏转，因为在2003下半年很多生产30厘米晶圆的制造厂相继建成。Semico预测到2005年有超过二十多个生产30厘米晶圆的制造厂，包括中国大陆很多生产20厘米晶圆的制造厂将投产。加上2005年经济的稍微低迷的因素将不可避免地导致半导体产业也相对低迷。