为了设计出性能最出众的服务器芯片，IBM正在尝试把其三项创新的芯片技术糅合在一起，来打造它的64位处理器。

　　IBM在星期一宣布，它们纽约East Fishkill工厂里的科学家，开发出了一种制造低功耗、高性能微处理器的新方法，就是首次把绝缘硅(silicon-on-insulator)，应变硅(strained silicon)和铜制程(copper wiring)三种技术工艺结合在一起。

　　IBM表示，这种方法的好处在于：结合绝缘硅和应变硅两种工艺能够加快电子流通过晶体管的速度，提高处理器性能；同时可以为硅提供一个绝缘层以隔离晶体管，减少处理器的能耗。

　　该公司称，使用这种新工艺方法设计的芯片会在今年的迟些时候进行量产，将使用90纳米制程。IBM还透露，第一种使用这种新技术生产的芯片将会是其64位的PowerPC 970FX处理器。由于采用这种“one-chip-fits-all”的设计，PowerPC 970FX将非常适合用于低功耗(笔记本，嵌入式系统)和多处理器(桌面电脑，服务器)的系统。