新浪科技讯 据日本《读卖新闻》1月22日报道，日本的东芝、索尼将与美国科技巨头IBM再不久联合推出全新的高性能芯片产品。与目前传统的芯片产品相比，上述三家公司今后所推出的新产品不但体积会缩小一半，而且它的处理能力也会高出许多。

　　该报称，这种新型芯片由东芝、索尼及IBM三家公司联合开发，它的处理能力将高出目前传统芯片的10倍左右。为了使这种新型芯片尽快得以投产，东芝公司将在日本大分市投 资兴建一个新的芯片加工厂，其投资额为2000亿日元(19亿美元)。预计该芯片加工厂最早有可能在2005年下半年正式开工。

　　对于上述消息，东芝目前拒绝加以证实。2001年3月，东芝、索尼及IBM曾对外宣布，他们三家公司将在今后联合进行一项名为CELL的芯片技术开发工程。东芝的发言人Makoto Yasuda说：“我们确实正在大分建立一个新的芯片加工厂，但这并意味着我们就一定会那儿进行新款芯片的加工，而且对于工厂正式开工的时间，目前我们也没有确定下来。”

　　《读卖新闻》的这篇报道还称，索尼此前也提出了向东芝的大分芯片加工厂进行投资的计划，并希望能在该加工厂中设立索尼的产品生产线，以生产索尼的PlayStation 2游戏机等硬件产品。但该报没有提及IBM的相关生产计划。(明月编译)