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日本最大的专用半导体生产商瑞萨于六月上市

http://www.sina.com.cn 2004年01月20日 14:33 新京报

  日本最大的专用半导体生产商瑞萨科技(Renesas Technology)已指定高盛(Goldman Sachs)和大和证券SMBC(Daiwa SMBC)牵头承销价值1000亿日元(合9.44亿美元)的首次公开发行。

  预计瑞萨科技最早将于6月份进行首次公开发行,正在寻求上市的高科技公司的行列将因此壮大。尤其是半导体生产商,正在争相利用资本市场筹资,以便为计划中的产能扩张
提供资金。

  去年7月,半导体生产商NEC电子(NEC Electronics)从集成电子集团NEC分拆上市,并筹得1550亿日元。自上市以来,NEC电子股价已从4200日元的发行价激增至7900日元,从而激励其他公司在市场人气依然高涨的情况下纷纷仿效。

  但对资金的竞争将十分激烈。今年,Elpida Memory打算筹资约1000亿日元,而在美国,预计摩托罗拉(Motorola)将分拆其半导体业务,筹资20亿美元,这将是今年以来规模最大的首次公开发行之一。Elpida Memory是日本惟一幸存的动态随机存储(DRAM)芯片生产商。

  瑞萨科技率先上市可能会迫使Elpida加快首次公开发行步伐。瑞萨科技是一家合资企业,由日立(Hitachi)和三菱电气(Mitsubishi Electric)各自的大规模集成电路芯片业务组成。

  Elpida已经表示计划今年上市,并于最近指定德意志银行(Deutsche Bank)和大和证券SMBC牵头承销其全球上市。该集团计划,上市所得收入将用于扩大位于广岛的300毫米晶圆工厂的产能。

  与此同时,瑞萨对上市意向一直表现得比较谨慎。它也有意扩大在日本先进的300毫米晶圆工厂产能,估计扩张成本将达2000亿日元。

  “如果时机合适,我们将考虑把(瑞萨)上市。”一位日立驻公司代表说。瑞萨表示,该集团仍在寻找合作伙伴,以分摊产能扩张成本。

  以收入衡量,瑞萨是全球第三大半导体生产商,预计到今年3月底的财年,其收入将超过9000亿日元。公司55%的股权由日立拥有,45%由三菱电机所有,而Elpida则由日立和NEC各持股50%。

  本报综合报道


  
 
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