IBM整机将植入“中国芯” | |
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http://www.sina.com.cn 2004年01月19日 13:05 新闻晚报 | |
本报讯 我国具有自主知识产权的高端集成电路开发取得突破性进展!昨日,本市有关方面宣布,交大“汉芯”家族又添新丁,“汉芯二号”24位、“汉芯三号”32位DSP芯片相继诞生,其中“汉芯三号”以高速度、低功耗达到了国际高端DSP设计水平,据悉,国际知名企业IBM将在其系统整机方案中采用该芯片。 我国芯片需求量很大,但国内科研水平极低。从“汉芯一号”问世到“汉芯三号” “汉芯”系列的主要设计者之一、交大微电子学院陈进教授表示,“汉芯”的成就离不开整个科研团队的合理人才构成,在这个100多人的研究团队中,约10%的骨干是在国外受教育、并在国际大公司设计过芯片的海归派,丰富的经验使他们有别于一些高校的“学院派”,开发出实用而先进的DSP芯片。 (记者陈烨) |