松下拟斥资12亿美元建半导体芯片厂 | |
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http://www.sina.com.cn 2003年12月25日 17:29 北京晚报 | |
据日经社消息,松下电器计划投资1300亿日元(折合12.1亿美元)在日本新建一家半导体芯片厂。新厂预计会在2005年下半年投入生产。 据称,新厂已经选址鱼津,计划在明年早些时候动工。消息人士称,新厂的目标是处理线宽90毫微米的芯片,稍后再达到处理线宽65毫微米芯片的能力。日经称,松下此举旨在强化其在数码制品领域的地位。(彭博资讯) |
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