新浪科技讯　美国东部时间11月23日(北京时间11月24日)消息，日前，从芯片制造行业巨头摩托罗拉公司和德州仪器公司(Texas Instruments)到各家二线公司等众多芯片制造商都发现采用代工的方法可以获得更多的利润。

　　这种称为“无生产车间”的运营模式是指公司只需开发芯片和市场销售，而把芯片生产工作交给其他人来做，这样对于芯片制造商来说能有效地起到降低成本的作用。

　　美国半导体和通信行业巨头摩托罗拉近日宣布将其价值10亿美元的芯片制造工程(或叫“车间”)转让给中国上海的国际半导体制造公司(SMIC)，这是一家专门为客户定做芯片的公司。而摩托罗拉发言人玛丽-兰博(Mary Lamb)称，这项协议只是公司正在进行的“资产减轻”计划的一部分。

　　据美国无车间半导体协会(FSA)称，去年“无生产车间”制造的芯片价值为160亿到170亿美元，占到了半导体行业1500亿美元总产出的11%。据半导体行业联盟和研究公司Dataquest称，到2005年，半导体行业的总价值预计达到2050亿美元，而无生产车间制造的芯片价值将占其中的14%。

　　一些制造商对此非常感兴趣，如台湾半导体制造公司和联合微电子公司等，因为他们有能力进行生产。仅今年一年，这两家台湾公司的收入加起来预计能达到840亿美元，而全球最大的半导体制造商英特尔公司今年预计的收入才670亿美元。

　　分析人士称，目前芯片技术日趋成熟但制造设备却日益昂贵，在这种情况下，“无生产车间”模式的转换将在今后的几年中得到迅速发展。

　　目前，大部分“无生产车间”的芯片设计公司都集中在美国和台湾，在那里，政府非常鼓励科技行业的发展。这些公司包括美国的Qualcomm公司、Conexant Systems公司和Xilinx公司以及台湾的威胜科技公司(VIA)和MediaTek公司。

　　基于台湾的迅速发展，FSA日前在台北设立了办事处。预计台湾的芯片产量将占“无生产车间”制造的芯片产量的25%到30%。(陈立荣)