朗讯科技公司决定将其迅速增长的微电子和电信技术部门公开上市，预计将于明年第一季度开始上市。朗讯公司的这一声明是在周四宣布本财年第三季度收入报告后紧接着宣布的。6月30日结束的第三季度中，朗讯公司赢利超过10亿美元，增长了30%，或者说每股增长了30美分。

　　新公司的名称将在随后确定，这一新公司将以前四个季度收入的40亿美元为资本开始运营。朗讯科技公司主席兼执行总裁理查德-迈克吉恩(Richard McGinn)说，公司将充分利用其最重要的半导体业务，将公司的其它部分解放出来集中追求该公司在无线、光学和数据网络外附设备方面的目标。“我们在创建一个富有生机和活力的新公司，它从一开始就将在半导体行业中增长最快的两个市场成为行业领导者，那就是光电子学和通信集成电路，”迈克吉恩说。“它将成为唯一一个自己能够与硅和光学世界结合起来的独立的公司。”

　　“与此同时，现在朗讯将能够把重点集中于生产历史上最大的网络外附设备--在全球具有超过2250亿美元潜力的宽带及移动互联网设备，这些设备的需求量在今后5年中预计会增长一倍。”

　　这一消息对电信业并不是出乎意料，行业中一直在观察朗讯的精简行动。今年4月份，朗讯宣布将放弃公司的一些业务，敞开大门让其它生产商来购买它的一些设备。迈克吉恩说，现在到了朗讯放弃其半导体业务的时候了，这样做可以使公司能够对行业的需求更快做出反应，使它的产品能够更快地推上市场。

　　“电信设备和半导体市场已经太大了，发展速度太快了而且竞争太激烈了，为了加快我们的发展步代，我们是应该分开发，”迈克吉恩说。“能够在这些市场中胜于他人的最好办法就是分成两个业务更集中更灵活的公司，每个公司负责一项单一的任务并将具有集中的资源和加强的工作强度。注意力更集中后，两个公司将能够更快地发展。”

　　朗讯公司现任的微电子和电信技术部执行副主席兼执行总裁约翰-迪克森被提名领导这一新公司，新公司将有自己的董事会和管理机构。新公司将在2001年最初上市时公司发售20%的股份，其余股份供内部分配。迪克森说新公司一开始就将占据业界领先地位，并将充分利用这一优势扩大增长趋势。迪克森说，“没有任何一个公司能比得上我们公司的全面的能力以及我们在电信方面的领导地位，从有线到无线，从声音到数据，或者从铜线传输到光纤传输。”(火羽)