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Intel与三菱合作开发手机芯片组
http://www.sina.com.cn 2000/05/18 15:28 互联网周刊

　　(eNet消息)本周三，Intel和日本三菱电气公司宣布，两家公司正在联合力量开发研制新一代手机和其它无线设备专用的芯片组。芯片组的开发工作已经在日本展开，Intel和三菱在一项联合声明中还说，他们打算把这种合作扩展到其它国家。

　　三菱公司将采用Intel提供的技术，生产一种可以实现多媒体功能高度集成的第三代手机，其数据传输速率比现有的无线设备都要快，可以实现上网浏览，而且耗电量极少。

　　作为世界上最大的半导体设备制造商，Intel公司正在不断地向无线领域挺进，与三菱的合作只是它的一系列措施之一。过去半年里Intel已经在瑞典、日本和中国开设了无线设备开发中心。

　　Intel与三菱的这项合作是非排它的，其研发的芯片组可以供应第三方。

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			Intel与三菱合作开发手机芯片组 http://www.sina.com.cn 2000/05/18 15:28 互联网周刊　　(eNet消息)本周三，Intel和日本三菱电气公司宣布，两家公司正在联合力量开发研制新一代手机和其它无线设备专用的芯片组。芯片组的开发工作已经在日本展开，Intel和三菱在一项联合声明中还说，他们打算把这种合作扩展到其它国家。　　三菱公司将采用Intel提供的技术，生产一种可以实现多媒体功能高度集成的第三代手机，其数据传输速率比现有的无线设备都要快，可以实现上网浏览，而且耗电量极少。　　作为世界上最大的半导体设备制造商，Intel公司正在不断地向无线领域挺进，与三菱的合作只是它的一系列措施之一。过去半年里Intel已经在瑞典、日本和中国开设了无线设备开发中心。　　Intel与三菱的这项合作是非排它的，其研发的芯片组可以供应第三方。请您点击此处就本文发表您的高见

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