美国International Rectifier Corp.开始上市CSP(chip size package)封装的P型power MOS FET“IRF6100”。该公司称其封装组件为"FlipFET"。该产品不仅能用于锂离子充电池的保护电路，而且还能作为数码照相机、MP3唱机及手机等的电源管理开关使用。

　　该元件的安装面积仅为0.52mm×0.52mm,高度为0.8mm。“安装面积几乎与Si芯片一样大小。与原来的SOT-23封装相比，其安装面积缩小了1/3”(IR)。开通电阻也相当低。当耐压(VDS)为-20V，漏电流为-4.1A时，开通电阻最大为65mΩ。栅电荷容量(Qg)最大为24nC。该产品将于2000年7月开始批量生产。在美国购买1万个时的单价为0.35美元。(Nikkei Electronics)