周三，半导体工业协会(SIA)的一份预测报告称，半导体工业在经历了一个大的滑坡之后，有可能在今年的后半年出现反弹。预计到明年将会出现增长，增长幅度有望达到20%，到2003年的时候，增长幅度将会达到25%左右。

　　SIA在这份预测中还称，这次半导体产业的滑坡与1996年的情形有所不同：1996年芯片行业也出现了严重滑坡现象，当时众多的芯片厂商并没有及时降低产量，而是在出现滑坡12个季度之后才开始调低芯片的产量，企图通过其它途径来带动半导体销量的增长，但事与愿违。本轮滑坡刚开始，半导体行业制造商及时的采取了明智的手段，在出现滑坡之后的2个季度里，全球的半导体制造商纷纷降低了生产计划，使得芯片行业在一个较短的时间内复苏成为可能。

　　SIA还预测说今年全球的芯片市场将萎缩14%，比普遍认为芯片销售最惨淡的1985年还要低16.5%。但业界的很多分析人士认为今年后半年的芯片市场将出现反弹，将会超出1985年的销量。

　　SIA的预测报告称，随着美国走进了其经济“繁荣与萧条交替出现”的怪圈后，经济发展缓慢导致了电脑和其他电子产品需求的降低，严重打击了美国半导体工业的发展。根据几年来的观察，亚太地区在半导体行业的增长速度发展迅猛，在未来的4年内大有接近并超过全球最大的芯片销售市场——美洲市场之势。(宋利霞)(责任编辑：Jane）

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