日本三菱电气公司在周三宣布，它将在日本西部投资17亿美元建设半导体芯片工厂，以提高芯片制造能力，适应全球市场的需求。三菱是日本第五大芯片制造商，新工厂将生产高级内存芯片和移动电话等设备使用的大规模集成电路。工厂将在2003年动工。

　　消息公布后，三菱电气股票从759日元上涨到765美元，全天上涨了1.47%，成为当天东京股市地方领涨股。

　　三菱的半导体部门一直是三菱利润的主要来源。由于芯片和手机的销售很旺，公司去年的业绩很好。世界顶级芯片制造商正在集资以促进生产。其主要的驱动力来自移动电话和PDA产品的需求。

　　三菱宣布它将与松下合资建造新厂,但松下没有评论此事。

　　新工厂将在原有工厂的基础上建造，工厂将生产12英寸的下一代晶片，这将比目前8英寸的晶片节约成本30%。晶片可用于通讯系统、移动电话和数字信息设备。三菱的投资将有助于公司获得更多的利润。(沈卫利编辑）