英特尔宣布2005年实现0.07微米工艺
http://www.sina.com.cn 2000/12/20 10:31 日经BP社
美国Intel Corp.(英特尔)在发表门电路长为0.03μm的半导体技术时,突然宣布“2005年实现0.07μm量产工艺”,从而在半导体业界掀起轩然大波,人们纷纷议论英特尔此举用意何在。日前英特尔的用意终于大白于天下,那就是通过此举来强调美国IBM公司以及美国Texas Instruments(TI)公司在技术方面的落后与差距。
以往,英特尔总是以已经达到产品化水平的实用技术为中心进行论文发表,很少把尚处于研究阶段的技术拿出来公布于众。而IBM和TI却总是把还在研究开发阶段的技术拿出来发表,给人以技术力量很强的印象,对树立公司的形象起到了很好的促进效果。作为其中一个典型的例子,美国IBM发表的Cu布线技术就使得美国IBM公司的股票大涨。对此日本国内一家LSI厂商的技术人员羡慕地表示,使用Cu布线技术的LSI“受到了其实力以上的评价”。而实际上,IBM发表的芯片不使用Cu配线也可以获得相同的性能,使用Cu布线技术给市场以IBM采用先进技术的印象。另外,IBM还积极地将SiGe技术转让给其他LSI厂家,使得使用SOI技术的微处理器芯片得以快速投放市场。
而与此形成鲜明对照的是美国英特尔公司,由于只发表一些该公司已经实用化的技术,使得市场甚至认为“在技术方面不如IBM和TI”(英特尔的技术人员)。为了消除这种印象,英特尔特意在此次发表中宣布将先于其他公司率先在2005年实现0.07μm量产工艺这一未来技术,以显示英特尔的技术能力。当然对此,也有人表示此举不过是股市对策而已。(Nikkei Microdevices)
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