比利时的Alcatel Microelectronics公司发表了单片Bluetooth。该芯片中集成了收发Bluetooth信号所需要的RF收发电路、基频处理电路、微控制器以及快闪EEPROM等。

　　目前已有十多家日本、美国和欧洲的半导体制造商供应面向Bluetooth接口的芯片组。不过这些产品一般都是由2～3个芯片构成。它们分别是处理收发RF信号的RF收发器LSI，基频信号处理LSI以及用来收容固件(Firm Ware)的快闪EEPROM等。除此之外，有的制造商还增加了微控制器。

　　Alcatel此次开发的LSI将这些功能集成在单片CMOS LSI上。而且由于可以使用标准CMOS工艺而无需使用SOI电路板等特殊工艺制造，因此据说还可以降低制造成本。该公司于2000年10月份开始与台湾TSMC公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.)就RF的CMOS技术方面联手合作。

　　除了Alcatel以外，英国Cambridge Silicon Radio公司也在着手开发单片Bluetooth用LSI。不过在该公司的LSI中由于不包含语音多媒体数字信号编码器电路，因此不能直接用于语音通话用途。

　　在此次公布的论文摘要(Abstract)中未公布Alcatel开发的LSI是否包含语音多媒体数字信号编解码器电路。除此之外，对于是否确保足够的内置快闪EEPROM的容量也是人们关注的焦点。(Nikkei Electronics)