天极网 8月12日消息 IBM公司正在开发一种被研究者称为更进一步接近自动计算的新技术，这种新技术的运作方式是让芯片感知自身缺陷，并且在没有外部干预的情况下重新配置芯片。

　　IBM公司工程师Iyer说，这种eFuse技术是替代原来的激光溶丝的，激光溶丝技术被用在芯片成型过程中的封装。采用电溶丝技术，则可以在芯片不活动状态下或运行不正常区

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域中重新变更数据流向。

　　IBM公司一直在研究用于未来某个时刻的自动计算技术，但是自动计算技术在芯片设计方面有着不同含义，微软公司也在描述自己的自动计算技术。

　　IBM公司希望， 随着公司转向向90纳米级的制造工艺，它将在公司的全部芯片中采用eFuse新技术。IBM技术人员指出，eFuse技术将用于IBM的Power5和PowerPC 970FX芯片。

　　溶丝一直被用来引导芯片中的电子信号。IBM公司称，绝大多数芯片制造商在芯片从硅晶圆上切下之前的制造工艺测试中使用被激活的激光熔丝。采用这种方法，安装在芯片上的测试引擎可以探测出制造过程中所出现的任何缺陷，并且还还能与测试芯片的技术人员分享信息。

　　Iyer说，由于不能在此后的最后测试中应用这种方法，这种测试引擎一直就不是非常精确的，但是电子溶丝与更精确内置芯片测试引擎的结合可开启芯片自我修复技术的大门。

　　eFuse新技术源于一种被称为电迁移的原理。在历史上，电迁移一直是芯片制造行业中的不良词汇。它是指大量电流导致芯片内部结构不能正常工作的现象，电迁移致使电流离开芯片并且烧毁处理器。

　　然而人们设计了溶丝，当大电流通过处理器时，溶丝阻断了电流。这种设计的麻烦之处在于，必须确保电流仅通过溶丝，而不是通向芯片的其他部分，但是IBM公司在技术上解决了这个问题，公司已得到了eFuse技术专利。 (完）