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台积电获得微软下一代游戏机芯片代工订单

http://www.sina.com.cn 2004年04月07日 09:09 ChinaByte

  ChinaByte4月7日消息 全球晶圆代工龙头台积电周二(4月6日)宣布,接获微软下一代Xbox游戏机芯片代工订单,未来微软可利用台积电的制程技术,以生产制造所需要的芯片。

  台积电称将以Nexsys系统单芯片制程技术生产Xbox游戏机芯片,但并未提及何时投片生产,以及对营收获利的挹注。

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