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香港晶门科技拟借3月份的IPO融资12亿港元

http://www.sina.com.cn 2004年02月20日 09:42 ChinaByte

  ChinaByte2月20日消息 据《南华早报》报导,香港芯片设计商晶门科技(SolomonSystech)计划最早于下月在主板市场上市,融资至多12亿港元。

  总部位于大埔工业园的晶门科技为用于移动电话等设备的液晶显示屏设计控制芯片。摩托罗拉(Motorola)是该公司最大的客户。

  《南华早报》援引市场消息人士的话报导称,晶门科技已任命JP摩根作为其上市保荐人兼唯一薄记行,里昂证券(亚洲)(CLSA)将作为联席牵头承销商。

  报导称,晶门科技将融资8亿-12亿港元,以资助其研发项目。


  
 
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