低k介质 | |
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http://www.sina.com.cn 2003年12月26日 13:06 计算机世界网 | |
在超大规模集成电路中,随着器件集成度的提高和延迟时间进一步减小,需要应用新型低介电常数(k<3)材料作为绝缘材料,以保证器件的高速性能并控制能耗。这些低k材料需具备低损耗、低泄漏电流、高附着力、高硬度、耐腐蚀性、低吸水性、高稳定、低收缩等性能。 |
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