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英特尔LGA 775接口的Prescott实物首度曝光

http://www.sina.com.cn 2003年12月22日 08:52 PCPOP-电脑时尚

  作者:deric

  离Prescott发布还有2个多月的时间,但今天VR-Zone网站已经率先拿到了LGA 775接口的Prescott,并且他们还对该处理器进行了去壳“手术”让我们赶紧来看一看这款在明年中期才会推出的神秘处理器。


图为:正面、背面


图为:去掉IHS顶盖后的样子

  去掉这款Prescott处理器的IHS顶盖要比P4复杂一些,其核心与IHS顶盖粘贴的非常牢固,另外之间还有一些类似焊接的散热接触点。(新浪科技注:此处解释似乎有些不妥,应该更像是顶盖与核心之间的导热层或是其他什么。)


图为:顶盖特写

  注意看顶盖,其核心垫片下面有一层黄色铜质材料,这这样的设计之前的Pentium4处理器中是没有的,这层薄铜层将更有利于核心的散热。


图为:核心尺寸大约110mm2(新浪科技注:还是一样的错误,应该为导热层而不是核心)

  用尺子进行了测量,核心面积大约110平方毫米。Prescott将采用90nm工艺,内部集成了1亿2500万个晶体管,是目前P4处理器5500万个晶体管的一倍以上。同时Prescott将集成13条新的HT指令集,并采用7层铜连接Low-K硅片技术。


图为:LGA775 Prescott顶盖(左)与 Northwood核心P4(右)


图为:两种顶盖的比较

  这是LGA775接口Prescott首次露面,目前还不清楚这款处理器的频率是多少。值得一提的是LGA775 Socket T接口并不仅仅是简单的CPU插槽而已,LGA是land grid array的缩写,允许底层模块和主板之间的直接电流连接,作为稍显复杂的接口,能够使CPU在保持不提高太大成本的情况下加大针脚的密度,此外LGA775更适合高功耗和高主频的处理器,未来3.80GHz以上的Prescott都将采用LGA 775接口。


  
 
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