【赛迪网讯】微软近日对外宣布，它已经与IBM在半导体技术方面签署了技术合作协议，按照该协议，微软在即将宣布的Xbox产品和服务中使用IBM的半导体处理器技术。

　　据IBM技术集团首席技术专家Bernie Meyerson称，新的Xbox产品将基于IBM处理器系列的最新技术成果。

　　该协议代表着IBM在芯片行业的成功，同时也证明了IBM在高档家用电器方面作为一名创新者而具备的领导地位。