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英特尔AMD苹果未来计划使用水冷散热系统

http://www.sina.com.cn 2003年10月10日 09:11 中关村在线

  文/briza

  计算机芯片每年都会变的更小,但是面对时钟越来越高的复杂情况,散热技术确显得没有什么突破的进步。传统的散热都是经过金属把热快速导走,再通过其他方式来散热。

  近日,Cooligy公司突破了这种散热方式,开发出一项水冷芯片技术,Intel、AMD以及
Apple公司已经对此技术展开测试,有望不久后推出基于这种水冷技术的处理器。据称这种技术可以确保不对笔记本、台式电脑和服务器的散热系统增加负担的前提下提高系统频率。

  利用水冷对CPU进行散热并不是一项新技术,Cooligy公司的创新之处在于直接将水冷技术应用于芯片。他们将所采用的方法称之为活性微通道制冷-Active Micro-Channel Cooling (AMC),具体的做法是在芯片包上层所包含的硅层上摩擦出数百条微小通道,当水或者其他液体沿着这些微小通道进行流动时,就可以迅速地将热量散开。

  Cooligy公司称AMC技术对CPU的散热可以达到每平方厘米1000W,而之前最好的散热系统所能达到的效果仅为每平方厘米250W。另外,AMC技术采用一种电晶体泵来驱动水流,除了流动的液体之外,系统内不含有任何移 动的部分,因此没有任何噪音,适合长期使用。

  Cooligy公司表示,英特尔、AMD和苹果公司已经对此技术进行了测试,并以此为原型展开新产品的设计与开发。其中英特尔的测试效果最好,证明该技术比英特尔以往采用过的任何散热技术都更为有效。苹果公司则计划将此技术应用于即将推出的G5 PowerBooks产品中。另外苹果还表示会将此散热技术进一步应用于未来新产品中。


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