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英特尔、AMD测试水冷芯片技术 新产品将推出

http://www.sina.com.cn 2003年10月08日 08:31 新浪科技

  新浪科技讯 美国东部时间10月7日(北京时间10月8日)消息斯坦福大学附属公司Cooligy开发出一项水冷芯片技术,英特尔、AMD以及苹果公司已经对此技术展开测试,有望不久后推出基于这种水冷技术的处理器。据称这种技术可以确保在不向笔记本、台式电脑和服务器的热量管理系统施加额外压力的前提下提高系统运行频率。

  利用水冷对CPU进行散热的思想由来以久,并不是一项新技术,Cooligy公司的创新之
处在于直接将水冷技术应用于芯片。他们将所采用的方法称之为活性微通道制冷-Active Micro-Channel Cooling (AMC),具体的做法是在芯片包上层所包含的硅层上摩擦出数百条微小通道,当水或者其他液体沿着这些微小通道进行流动时,就可以迅速地将热量散开。

  Cooligy公司称AMC技术对CPU的散热可以达到每平方厘米1000W,而之前最好的散热系统所能达到的效果仅为每平方厘米250W。另外,AMC技术采用一种电晶体泵来驱动水流,除了流动的液体之外,系统内不含有任何移 动的部分,因此没有噪音,而且适合长期使用。

  Cooligy公司表示,英特尔、AMD和苹果公司已经对此技术进行了测试,并以此为原型展开新产品的设计与开发。其中英特尔的测试效果最好,证明该技术比英特尔以往采用过的任何散热技术都更为有效。苹果公司则计划将此技术应用于即将推出的G5 PowerBooks产品中。另外苹果还表示会将此散热技术进一步应用于未来新产品中。(明月)


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