新华网东京9月3日电(记者何德功)日本日立制作所2日宣布，该所开发出一种新型半导体集成电路芯片，芯片的边长只有0.4毫米，装有内置天线。

　　据《读卖新闻》3日报道，在日立制作所开发的已经实际应用的微型芯片基础上，研究人员经过精心设计，利用半导体微细加工技术，在芯片内部安装上镀金天线电路，制成了这种新型芯片。

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　　此前，为了和外部交换数据，日立制作所制造的微型芯片要在芯片外安装一个长5.5厘米，宽2毫米的天线，因此芯片的使用范围受到限制。天线改装在内部后，芯片就可以嵌入纸币、商品购物券等物品内。相比原先的产品，新型芯片的成本也大幅降低，一个芯片的价格可降到50日元(1美元约合117日元)以下，只有过去微型芯片价格的五分之一。日立制作所计划一年后把这种新型芯片推向市场。(完)