ChinaByte9月3日消息市场研究公司Semico Research发表报告指出，在可预见的未来，晶圆代工厂的高阶制程产能将持续吃紧，并会出现偶发性短缺。

　　Semico暗示，供应吃紧的制程就是0.13微米技术。目前台积电、联电、IBM和Chartered Semiconductor(SG-CSM)已跨入0.13微米制程，二线厂南韩Dongbu/Anam和大陆中芯国际预期在两年内加入战局。

　　不过Semico也强调，0.13微米制程较为复杂，大量生产时间将会延后。此外，由于仅有台积电和IBM等几家大厂提供0.13微米服务，短缺似乎恶化趋势。

　　Semico分析师Joanne Itow表示：“长期的景气低迷严重压抑晶圆代工厂的资本支出，两大专业晶圆代工厂也变得相当保守，Semico认为，这将会造成高阶制程产能短缺。”

　　Itow认为，此结果对产业是有利的。她表示：“高阶技术的价格会更长期维持稳定，产业领导厂商的毛利可望攀升。另一方面，高价也会促使部份晶圆代工的客户投入较高利润产品的设计，为二线厂创造更多需求。”

　　晶圆代工的营运确实正在好转。台积电和联电的产能利用率逐渐回升，已接近90%的水平。虽然晶圆双雄前景看好，但整体晶圆代工的产能利用率仍在60%下徘徊。Itow表示：“这显示许多晶圆厂似乎仍处于产能过剩。”

　　Itow指出：“晶圆代工市场有种现象，就是新客户不太愿意使用新成立二线厂的产能，并且因信赖晶圆双雄的技术而与其合作，因此高阶制程短缺将会持续。”(完)