ChinaByte5月13日消息 近来市场出现传言，指称IBM旗下的Microelectronics部门将为AMD兴建一先进制程的新晶圆厂。

　　传言的主要内容是，IBM将腾空在纽约州East Fishkill的Advanced Semiconductor Technology Center(ASTC)，然后转型为0.10以下制程的12吋晶圆厂。消息人士透露，在安装好制造设备后，IBM会将工厂转交给AMD，AMD即在此生产下一代处理器。

　　IBM表示，不会对市场传言做出评论。但双方的合作早已有迹可寻。AMD和IBM在今年1月签订协议，合作研发芯片制造技术，用于未来的高效能产品。

　　两家公司研发的新制程将采用高阶的结构和原料，如高速绝缘层晶片(SOI)电晶体、铜线连接和低介电值阻绝层技术(low-k dielectric)，以改善处理器效能并减少耗电。双方的协议还包括携手研发65和45奈米的12吋晶圆。

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