新闻更新：小聂

　　代号Canterwood和Springdale的i875以及i865芯片组不再神秘，现在更多的目光集中到未来的Tejas处理器以及Grantsdale芯片组上来(它会命名为i885吗？)。日本网站公布了一张Grantsdale芯片组的架构图，可以看到其支持了众多新的特性。

　　首先Grantsdale芯片组是首个可对LGA755封装的Tejas处理器提供支持的芯片组，其支持1066MHz的前端总线，芯片组与处理器之间的带宽达到了8.5GB/s。

　　在内存的支持上Grantsdale芯片组也将引人DDR-II内存的支持。内存架构上其仍然采用双通道设计，其可搭配DDR2-533/400或者DDR-400/333内存，最大内存带宽达也高达8.5GB/s。

　　南桥的搭配上，其将引人ICH6芯片，其与北桥之间的带宽增加到2GB/s。其可支持4个串行ATA端口，而ATA100端口减少到1个。PCI Express总线也将在Grantsdale芯片组上首次支持，其可能会搭配两个PCI Express X1端口。在北桥上用于连接显卡的界面也将采用带宽为4GB/s的PCI Express X16端口。

　　另外，其还将支持5个PCI端口、8个USB2.0端口以及网卡等等。可以说这是Intel近今年来采用新技术、新标准最多的一款芯片(PCI Express、DDR2、1066MHz FSB、4XSerial ATA……)，也可以想象2004年PC体系结构将发生一次大的变革。

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