2003年四季度DRAM三强座次将重新排定 | ||
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http://www.sina.com.cn 2002年12月26日 10:28 赛迪网 | ||
【赛迪网讯】据MIC预计,到明年第四季度,DRAM市场将重新洗牌,Infineon、Mircon和Hynix的座次将重新排定 MIC分析师Erries Tseng表示,Infineon将会超过Micron占据DRAM市场第二的位置,明年该公司的出货量将占全球18%的市场份额。 据Tseng介绍,Infineon采用0.14微米工艺生产的芯片比例已经显著增加,而且该公司每月加工12英寸晶片的数量也已达2万只,进入了成本效益的转折阶段。 Tseng还指出了Infineon生产能力将得到扩大的另外两个有利条件。首先,Infineon此前与台湾南亚科技公司组建了一家12英寸晶片厂,这家工厂预计将从明年开始小规模量产。此外,Winbond电子公司也将利用其全部的DRAM生产能力为Infineon技术公司生产芯片。 Tseng预计,与此同时,如果Micron在弗吉尼亚的12英寸晶片加工厂不能快速投入生产的话,到明年第四季度Micron公司将跌至第三的位置。尽管如此,Micron还是很有希望超过其竞争对手Hynix半导体公司。 Micron公司采用0.13微米材料的芯片到2003年中期将成为该公司的基本技术,凭借在这方面的产量,到2003年第四季度它将有可能超过Hynix公司,占据DRAM市场第三的位置。 Tseng预计,到那时候,Hynix公司的出货量可能会跌到第四,甚至第五的位置。Hynix公司因为缺乏资金投入来采购更先进的技术以更新生产线,出货量将会相对减少。 Tseng还表示,日本的Elpida内存公司将与Infineon技术公司之间展开竞争,两家公司都希望通过各自在亚洲的工厂来扩大在全球DRAM市场上的份额。(赛迪翻译)
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