IBM开发出3维集成电路技术资料12月公布_硬件_科技时代


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IBM开发出3维集成电路技术资料12月公布

http://www.sina.com.cn 2002年11月12日 09:13 eNet硅谷动力

　　高山流水编译

　　【eNews消息】当地时间11月11日，IBM公司宣布，它已经发明了一种制造3维集成电路的技术，能够大大提高一个微芯片上的运算能力。

　　　IBM公司称，它同时制造3维集成电路中几个独立的晶体管层，然后通过电子方式将

它们连接起来。这种技术也缩短了连接芯片各个不同部件间的连线长度，提高芯片的性能。

　　　使晶体管一层一层地迭在芯片上，而不是象现在的芯片这样只有一层晶体管，通过增加晶体管的密度提高了芯片的运算能力。

　　　研究人员一直在研究生产运算功能不断强大的芯片的新方法。英特尔公司也在开发3维电路，它在9月份表示，它已经开发了一种3栅极晶体管。

　　　IBM公司计划在于12月9-11日期间在旧金山召开的“国际电子设备会议”上宣读的一篇论文中公布这一技术的详细资料。




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