三星三菱联合开发移动装置芯片_硬件_科技时代


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三星三菱联合开发移动装置芯片

http://www.sina.com.cn 2002年09月27日 07:38 国际金融报

　　韩国三星电子(Samsung Elec-tronics Co.,Q.SSE)9月26日称，公司已和日本的三菱电机(Mitsubishi Electric Corp.,J.MBE)达成合作协议，共同开发用于移动装置的芯片。公司没有透露财务条款。

　　三星电子在新闻稿中称，公司将向三菱电机提供互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器技术，而三菱电机将向三星电子提供图象信号处理机技术。这两项技术均用于生产用于

电子和移动装置的大型集成芯片，这些装置包括照相机、移动电话和个人数位助理器(PDA)。(郭)


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