Donna编译

　　计算机世界网消息 Sun公司于本周三宣布，它将在今年晚些时候推出一新款耗能低、速度快的芯片——UltraSparc III，以提高其服务器性能。据Sun公司介绍，这一新款芯片的速度之快将创下新的记录，但其耗能将低于其竞争类产品。

　　据Sun公司处理器和网络产品部门的执行副总裁大卫表示，Sun公司的客户将在今年末或明年初就会看到配置主频为1.2GHz的UltraSparc III芯片的服务器产品了。这款芯片将与当前的主频为900MHz和1.05GHz的芯片一起被应用在工作站和高端服务器产品中。它将由Sun公司的合作伙伴德州仪器公司采用0.13微米生产工艺制造，并且其耗能量仅有53W，与主频为1.05GHz、耗能量为75W的芯片相比低30%。

　　在高端64位芯片市场上，Sun公司正在与IBM、惠普和英特尔公司进行着激烈的竞争。在运行一些类型的商业应用软件时，一些业界分析人士已经对IBM公司的Power4芯片和英特尔的Itanium 2芯片的性能表示认可，认为他们已超过了Sun公司的芯片。但Sun公司认为，处理器速度仅仅是其性能强劲的服务器的一个因素。例如，由于服务器的发热量会更小，会进一步减少其它部件发生故障的机会。而这一新款芯片的低耗能作用就能够使它比其竞争对手具有更大的优势。

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