【赛迪网讯】美国东部时间9月17日消息：Sun将在当地时间9月18日刷新UltraSparcⅢ微处理器速度记录，在旧金山的“SunNetwork 2002”上发布1.2GHz新型号产品，由于换用了0.13微米制造工艺，尽管这款产品时钟速度提高了，却比以前发布的、低频率的UltraSparcⅢ更省电。

　　据了解，1.2GHz UltraSparcⅢ是由德州仪器公司采用0.13微米制造工艺生产的，其芯片体积比目前采用0.15微米工艺制造的同类产品要小。

　　德州仪器公司今年7月曾表示，1.2GHz UltraSparcⅢ正在生产之中，该公司还计划把两个UltraSparc核心置入同一块微处理器中，开发“双内核”产品，2003年初还将在UltraSparcⅢ上试用0.09微米制造工艺，不过，这种先进的制造工艺最终将用于来量产UltraSparc V。

　　Sun表示，采用新工艺的UltraSparcⅢ最大耗电量为53W，而目前UltraSparcⅢ产品的耗电量是75瓦。更节电的新产品预计将于未来4个月内上市。

　　据了解，Sun的高端Sun Fire服务器将升级、采用1.2GHz UltraSparcⅢ微处理器。首批Sun Fire服务器使用的是750MHz UltraSparcⅢ，升级后曾用过900MHz和1.05GHz UltraSparcⅢ微处理器。(天虹)

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