AMD与联华电子开发300mm晶圆加工技术

　　【日经BP社报道】美国时间9月9日，美国Advanced Micro Devices(AMD)和台湾联华电子公司(UMC，United Microelectronics Corp.)分别在台湾新竹和美国宣布了一项名为“advanced process control(APC：尖端工艺控制)”的半导体加工技术合作开发计划。“通过APC技术，能够以更高的成本效率量产300mm晶圆，可提高每枚晶圆的销售额，降低生产成本”(AMD)。

　　APC技术通过自动处理批量生产半导体时的复杂工序，有助于降低成本、提高生产效率、保持高质量以及实时调整生产工序的整个过程。

　　AMD与联华电子将在位于新加坡的两公司的合资风险企业——Au Pte.公司的300mm晶圆生产工厂联合开发APC技术。计划从2005年开始生产基于APC技术的半导体。另外，还计划在正量产现有产品的台湾联华电子的另一家300mm晶圆工厂——台湾Fab 12A也引进这一技术。

　　“本公司与联华电子深信，由APC技术带来的生产效率的提高将证明这一技术是‘300mm晶圆生产中不可或缺的重要因素’。这一点已经在200mm晶圆生产中得到了证明”(AMD高级副总裁、技术管理人兼首席科学家Bill Siegle)。

　　AMD解释说：“通过提高更大尺寸的新一代300mm晶圆的生产量，LSI制造商可以应对十分紧急的供货需求”。另外，通过利用APC技术、实时自动控制影响质量/效率/成品率的主要因素，可将生产时的失败率控制在最小限度，这一优势也非常重要。