【赛迪网讯】继日前突破GHz后，威盛C3微处理器又准备换用新核心——Nehemiah，于第三季度冲刺1.2GHz，新款C3年底正式出货时速度将提至1.4GHz。通过这次换“芯”，C3速度上来了，但还有一个问题摆在眼前，即这款新C3是继续采用Socket 370封装呢，还是跟着Intel走，换用Socket 478封装架构呢？

　　面对这个问题，威盛必须要做一个决断，因为Intel从去年开始力推Socket 478架构，所有主板厂商目前已无精力顾及Socket 370产品，这大大影响了威盛C3的市场拓展计划。据悉，威盛采用Socket 370架构的GHz级C3上市时间就因此推迟了一年左右。

　　尽管威盛表示，目前Socket 370产品仍有部份市场，下游客户仍可获得相关零组件。它在年底前不会更换C3的封装架构。但实际上，Socket 370架构即将退出历史舞台，而且威盛换用目前奔4采用的Socket 478后，也可借奔4主板热销来打开新款C3的销路。因此，威盛也没把话说绝，表示将视市场需求来决定是否转用Socket 478封装架构。

　　业内人士认为，转用Socket 478架构对威盛来说更划算，因为它在速度上刚刚追上Intel和AMD的主流微处理器，如果因为封装架构问题在市场接受度上受阻的话就太不值得了。

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