【赛迪网讯】多年来，科学家为了使建立在芯片技术上的高科技经济持续发展，一直在探索确保硅晶体管持续朝着小型化方向发展的方法。

　　但是研究人员为跟上摩尔定律步伐——一片芯片上所能容纳的晶体管数量每18个月就会增长一倍——所尝试的所有方法都很少从机械方面进行思考。

　　但是这一点在上周被打破了，普林斯顿大学的一名研究人员公布了一个很有希望的新工序，据他介绍，这将产生巨大的影响。

　　电气工程师Stephen Chou是一个研究小组的首席研究员，他说：“直觉告诉人们机械工艺非常缓慢，因此刻印速度不可能太快，但是我们知道没有任何科学证据可以证实这一点。”该研究小组说他们可能已经找到了在速度方面打破摩尔定律的方法。

　　Chou的机械方法将石英硬模同激光技术结合起来在硅圆片上刻印极小的模式，而圆片则是制造芯片必须的材料。

　　Chou和他的研究小组宣称，新的工艺将导致在芯片上安置更多晶体管的方法成本更低、速度更快而且也更清洁。而安置了更多晶体管的芯片也意味着芯片运行速度将更快，这最终将使电脑的处理功能更加强大。

　　他们宣称自己的方法可以使硅芯片上的晶体管密度增加100倍，同时生产过程的成本还会降低。新技术被称为“激光辅助直接输入”(LADI)。

　　但是，半导体行业的专家们对此并不感到很激动。

　　阿伯丁组织半导体分析师Russ Craig说：“也许他有一个很好的想法。能在10纳米的材料上做文章当然是一件很有趣的事情，因为半导体行业到现在还在努力实现130纳米材料的技术，而目前最尖端的技术也要使用90纳米的材料。”

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