【赛迪网讯】面对英特尔P4平台产品快速更换的压力，预计芯片组设计公司VIA和矽统(SiS)将于今年下半年再次对其产品规格进行升级换代。他们将侧重于提高集成芯片组的图形性能和南桥芯片中包括的功能。

　　除了SiS645和SiS650产品线外，SiS将于7月添加两个芯片组，支持DDR400的SiS648和支持RDRAM的R658。在第三季度末，该公司还将推出新一代集成芯片组SiS660,它将融入SiS330核心，这种SiS330核心目前被其最新款Xabre400图形芯片所采纳。据SiS称, SiS330核心可以提供类似于Nvidia的GeForce4 MX460所具备的高性能。鉴于拥有这种图形核心规格，预计SiS660将成为第一款支持AGP 8x的集成芯片组。

　　VIA似乎打算用其P4X266系列巩固在入门产品市场的地位，同时用其P4X333系列冲击中端和高端产品市场。定于今年第三季度上市、基于DDR400的P4X600将被定位为该公司的旗舰产品。至于集成芯片组，VIA打算在其P4M333系列中采纳新的Zoetrope核心。

　　关于DDR II平台，SiS计划在2003年第二季度推出一个基于DDR II 400的非集成芯片组SiS649。据VIA称，它有望于今年下半年开始提供支持DDR II的P4X800样品。

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