日前，由AMD领导的“半导体设备及材料国际贸易集团”(SEMI)正在开发一种智能芯片制造设备。

　　据悉，该行业组织由AMD领导，其成员还包括domainLogix、ILS和Oceana Sensor科技。据SEMI表示，他们将联合开发一种软件，并创建一个行业标准，试图实现在线诊断芯片制造过程中出现的各种问题。

　　据SEMI透露，该项目为期三年，预计投资为1000万美元，其中500万由美国国家标准与技术研究院承担，其余500万由组织成员分担。

　　该项目的最大益处就是可以它提供一种安全的方法，使芯片制造商和为其制造芯片设备的厂商、消费者共享数据库资源。其目的就是希望能够提高故障诊断的速度，并及时提出解决方案。这样可以避免或减少停工期，同时降低芯片的制造成本。

　　众所周知，AMD在芯片市场始终落后于Intel。但最近，AMD一直在计划重塑自身形象，除了称为芯片制造商外，还试图转变为一个芯片制造的技术供应商。AMD全球制造系统主管Charles Clark表示：“AMD想在这些系统的开发上领先一步。”

　　目前，在制造芯片时，芯片制造商必须派遣一名技术人员亲临制造车间，以指导制造过程中出现的问题。而如果该软件开发成功，则技术人员可以通过该软件远程解决问题，而无需饱受舟车劳苦之行。Clark表示，到目前为止，还没有这种软件可以对芯片制造实行远程诊断。

　　据AMD表示，该诊断技术虽然不能取代修理人员，但通过这种技术可以降低芯片的制造成本，这一部分利润空间可以留给消费者。Clark还表示，公司把该技术作为降低生产成本的重要举措之一。

　　据悉，自AMD于1999年推出Athlon处理器后，就开始致力于开发并授权一些芯片制造领域里的技术，如为芯片之间提供高带宽数据连接的Hypertransport技术。AMD计划于2002年在自己的芯片中采用该技术。

　　另外，AMD日前还正在开发一种“高级程序控制(Advanced Process Control)”技术。据悉，该技术可以通过收集芯片制造过中不同阶段的信息来自动调节生产。(赛迪网 吉纳)

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