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日本7月半导体制造设备订单锐减

http://www.sina.com.cn 2001年09月30日 12:54 新华网

  新华网北京9月30日电 东京消息:日本半导体制造设备协会日前公布2001年7月份日本市场(含进口)半导体制造设备订单额为399.14亿日元,比去年同期大幅下跌72.3%,连续六个月持续衰退。

  与海外市场比较,日本国内市场接单下滑速度较为缓和,但仍创1993年统计开始以来最大跌幅,显示半导体市场设备投资减幅益趋严峻。

  半导体设备中,主要设备分档器等芯片制造处理设备订单为319.6亿日元,比去年同期锐减73.0%;测试装置等检查用设备为39.28亿日元,也比去年同期下降67.8%。

  含出口在内的7月份日本制造设备订单额为543.53亿日元,比去年同期减少71.9%,连续7个月呈现负增长。半导体设备的市场景气仍然持续探底。(完)

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