美国当地时间7月30日,英特尔公司宣布已开始供应以0.13μm加工技术生产的“mobile Pentium III Processor-M”。
该产品共分工作频率为1.13GHz、1.06GHz、1.0GHz、933MHz和866MHz的5种版本,均具有在AC电源与电池驱动时能自动转换电源电压与工作频率的“Enhanced Intel SpeedStep”功能。Enhanced版与此前的微处理器不同,在电池驱动时它能根据负荷的大小自动变换最大 工作频率。Windows XP将支持该功能。
1.13GHz版在Maximum Performance Mode时电源电压为1.4V。并且,上述5种产品在Battery Optimized Mode时的工作频率均为733MHz。此时电源电压为1.15V,平均耗电量降到2W以下。
此外这次的“mobile Pentium III Processor-M”中还新增加了被称为“Deeper Sleep Mode”的工作模式。由于它进一步降低了在此前在“Deep Sleep”模式下空转时的电源电压,因此使耗电量可降低60%。
“mobile Pentium III Processor-M”的FSB(front-side bus)为133MHz。芯片内集成有达到此前2倍的512KB的二级缓存。单枚芯片上集成有4400万个晶体管(此前的Mobile Pentium III为2800万个晶体管)。另外还通过强化二级缓存的数据预取功能,提高了处理性能。
美国宏基、美国康柏计算机、美国戴尔计算机、富士通,美国Gateway、美国惠普(Hewlett-Packard)、美国IBM、NEC、索尼、美国Toshiba America Information Systems等公司都计划推出采用该处理器的笔记本电脑。
上述5个品种均备有两种封装方式,Flip-Chip Ball Grid Array(FC-BGA)和Flip-Chip Pin Grid Array(FC-PGA)。价格方面,1.13GHz版为625美元,1.06GHz版为499美元,1.0GHz版为394美元,933MHz版为278美元,866MHz版为247美元。
英特尔公司同时还发布了面向移动设备的芯片组“830 Chipset”。830芯片组分为3种,均采用了Hub Architecture。
3种芯片组分别是利用外部图形功能的“830MP”、内置高性能图形功能同时也支持外置图形功能的“830M”、仅支持内置图形功能的面向低端设备的“830MG”。3种芯片组均支持PC-133的SDRAM(以前的是PC-100),主内存容量最大为1GB。
英特尔公司已经开始了830MP的供货。830MP每1000个批量订购时的价格为37.50美元。830M与830MG计划年内开始供货。(IT Pro)
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