夏普公司封装技术可堆积4层芯片_硬件_科技时代

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夏普公司封装技术可堆积4层芯片

http://www.sina.com.cn 2001年07月20日 10:38 新华网

　　新华网纽约7月19日专电(记者张化)夏普公司率先开发出新一代的封装技术，可将4颗大型集成电路堆积在集成电路芯片上，预定明年夏季开始进行批量生产。

　　据此间媒体报道，日本夏普公司开发的封装技术将两颗快闪存储器和两颗静态随机存取存储器堆积成4层。公司利用自行开发出的薄型晶圆研磨技术和粘着技术，即使层层堆积也不会很厚，能大幅减少LSI的封装面积。目前，移动电话荧屏流行彩色液晶，上网也成为标

准动能，加上第三代移动电话服务本身的存储器容量大增，需要4层LSI的封装技术。

　　两层和3层产品刚开始生产，月产量都是100万颗，预料4层产量也差不多。(完）

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