2010年4月12日也就是昨天，在IDF前瞻技术沟通会上英特尔研究院副总裁兼英特尔公司集成平台研究室总监Vida llderem女士为我们阐述了英特尔目前灵活度最高的SoC嵌入式片上系统。

    目前计算、通信和消费者市场正在走向融合，而作为这些嵌入式设备关键组件的片上系统（SoC）是英特尔研究院最重要的研究项目之一。

    由于SoC在未来的发展方向是用于手持、消费性电子方面，因此这种架构要在高集成以及低功耗方面面临很多挑战，而其为了能让芯片可以实现更多的扩展性以及灵活多变性，英特尔开发的目标是让SoC成为一个，用于验证灵活的、可扩展的加速器架构，针对不同的用户体验为联合设计、架构开发和IP模块开发提供工具和设计方法。而且开展SoC加速器、融合结构、工具和设计方法以及小尺寸外形研究，为高度集成的小型嵌入式平台提供突破性技术，以应对能耗、性能和上市应用周期时间等方面的挑战。另外英特尔开发的IPR还在4G/连接和多协议无线通信与集成领域开展前沿研究，致力于将这些技术集成到未来的SoC平台，以进一步提升差异化优势。

    相信在不久的将来我们可以看到的便携式计算、通信工具在SoC的高集成度嵌入式片上系统的帮助下可以实现更高的性能以及更低的能耗，让我们的生活变得更加方便！