AMD 2009年度产品路线图解析(2)

    RD790和RD890：高端的发烧级的宠儿

    AMD虽然以弱势人，不过并不代表AMD愚钝。要知道中端主流市场的份额最大，高端发烧市场只是对中端主流有小小拉升力。AMD清楚的认识到主流制胜的道理，才将所有重点移向了中端。

    而在08年的Q3与Q4之间，我们会迎来AMD新的SB750南桥芯片。届时将支持140W以上功耗的处理器。而随着时间的推移，SB750芯片组也会搭配最新的RD790 DDR3芯片组，在2009年第一季度成为AMD DDR3发烧级解决方案。

    不过在Q1 09的期间，除了发烧级市场之外，我们普通的消费者还不能在主流市场中购买到AMD支持DDR3的产品。这需要待到2009年的第二季度，我们才会在主流市场中看到真正价位适中的AMD DDR3主板。

    未来2009年的Q1～Q2期间，RD790和RD890将成为高端的发烧级市场产品。想必此时也是AMD重振雄风给予Intel反击的时刻。如果一切顺利，Intel会在2008年的第四季度发布新一代Bloomfield处理器（Nehalem架构平台）搭配X58芯片组组成新一代发烧级高端产品线。那么届时AMD就会使用新款的Phenom处理器，搭配两款RD芯片组来予以应对。到了Q2 09也会有新的主流芯片组RS880+SB800这样的组合统领中端市场。最为血腥的厮杀也会将在Q2 09的主流市场上演。

    面对Intel的Nehalem架构平台，AMD将有一场恶战。

    RD790和RD890将不会集成显示核心，是一款纯粹的主板。而对手NVIDIA却放言今后的主板芯片组都将集成有显示核心。如果不出所料RS880针对主流市场时，会再细分为更多版本。例如集成显示核心版，或不带有显示核心的纯粹主板。同时RS880中集成的显示核心在3D处理效能方面也会得到进一步强化。我们更期待它能流畅的运行主流的DX10游戏。如果此番推测不幸言中，那么OEM市场和低端独立显卡市场将会重新洗牌。

    在Q2 09我们也会迎来新的SB800南桥芯片。他们将会搭配AMD全新一代RD和RS芯片组携手DDR3内存一起到来。

    欲知SB800技术规格详情，请看下页……