在布满荆棘道路前行 DDR3内存路在何方(5)

发展趋势：DDR3何时走进主流平台

　　从EDO到SDR再到如今的DDR时代，内存技术的发展并不迅猛。以整个PC硬件平台的工作流程来看，如今内存以及与之类似的显存一直是性能瓶颈。为此，内存芯片的技术颇为引人关注。然而内存技术可谓“牵一发而动全身”，很可能影响到其它硬件设备，因此业界对此慎之又慎。

DDR2性能提升甚微

　　无论是SDRAM还是DDR，它们对于系统平台的性能提升都是显而易见的，因为此时所带来的是直接的内存位宽加倍。然而DDR2并没有再次提升内存位宽，PC芯片组平台依旧维持在64Bit。相比于第一代DDR内存，DDR2的优势在于更高的频率与更低的功耗。目前DDR2面临的最大挑战是它没有向后的兼容性，虽然说DDR2和DDR都使用了相同的插座，但是DDR2为240pin的装，而DDR则为184pin封装，且两种类型内存凹口的位置也并不相同。理所当然地，此时DDR2所带来的性能提升幅度并不大，而且伴随着巨大延时而折损新年。其实，对比同频率的Athlon 64 Socket 939和Socket AM2，我们很容易发现DDR2内存技术的尴尬。既然DDR2在显卡平台上只是一个匆匆过客，那么CPU和芯片组平台也可能如此。

DDR3遥望“变相”成本优势

　　如同当初DDR内存芯片最先应用于GeForce 256，DDR2率先应用到GeForce 5800一样，内存技术往往率先在显卡上进行试验。从目前发布的GDDR3显存颗粒来看，很轻松地就达到了8Mx32颗粒，也就是说只需4颗显存芯片就能够实现128Bit位宽和128MB容量，这是GDDR2所难以企及的。

　　对于DDR3内存而言，利用这种高密度实现单面2GB也将变得轻而易举。要知道，今后内存的大容量趋势已经不可阻挡，毕竟Vista操作系统的海量开销摆在那里。而随着高密度的DDR3内存颗粒普及应用，这对于降低高容量内存成本以及减少封装成本都是大有帮助的，可谓是内存容量的普及推动力。