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4大系列主板看点解析 X58测试成绩曝光http://www.sina.com.cn 2008年06月05日 07:03 中关村在线
本届的COMPUTEX展会上,三大芯片级厂商发布的产品已经成为此次展会的焦点所在。无论从Intel发布的超小型移动多媒体设备的Atom处理器还是到NVIDIA跨入处理器产品线推出的Tegra系列处理器,都成为将来发展的一大趋势。在功能高度整合的同时,功耗更低性能更强而外型也越来越小。 然而在主板芯片组产品线也不例外。特别是对于Intel来说,每年的6月份都是发布新一代芯片组的时间,而这几天在Intel的展台,我们的前方记者也拍到了更多更主流的产品。同时比较意外的是,Intel对下一代新架构的产品也进行了首次公开曝光,这就是 LGA 1366接口的X58主板,将搭配下一代Nehalem处理器成就新的王者。
由于新一代的Nehalem处理器将采用内置内存控制器的设计方式,因此对于主板X58北桥的压力将会大大减小。据悉,X58北桥芯片依然采用65nm制造工艺,从各家曝光的产品样品来看,北桥的散热片都还算中规中矩,并没有太多夸张的成分。X58可提供36条PCI-E 2.0通道,支持双x16模式。而我们也看到部分厂商仍然设计了第三个甚至第四个PCI-E插槽。
在下一代产品中,Intel采用了全新的三通道内存方案,为系统运行提供更大的带宽。
不过在南桥方面,更多的细节还没有被透露。 X58主板看点简评: 1、采用LGA 1366接口,封装面积更大 2、采用3通道内存设计,提供更高带宽 3、提供更多PCI-E通道 下面是网上放出的成绩截图:
据称测试平台采用的是Intel Core2 Nehalem核心处理器2.67GHz ES版产品配合X58 Tylersburg主板,在3DMark Vantage CPU选项中得分16334。这个成绩要相比同频率的Yorkfield提升了45%左右。
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