夸张外观设计 金邦展示高端发烧内存

金邦高端发烧内存

    2008年6月3日-7日，台北国际电脑展COMPUTEX 2008如期而至。本次展会将在台北世贸大厦和南港会展中心举行，有超过1700家展商参展，共计4000个展台。本届展会规模也是历来最大的一次。

COMPUTEX 2008：金邦展台（点击放大）

    作为亚洲最大、世界第二大的电脑展会，COMPUTEX正在不断的提升着在业界的地位。COMPUTEX是每年实力厂商必将参展的展会，COMPUTEX也成为了IT产业发展的一个缩影，甚至许多厂商都愿意在展会上进行自己的新品发布。Computex上我们不仅仅会看到新品，也会看到整个年度的产业发展趋势，甚至每一个小动作都有可能成为产业今后发展方向引爆剂，乃至冲击波。

　　在本次展会上，金邦展示了金邦黑龙游戏内存、金邦黑龙EVO ONE内存、金邦DDR3 XMP内存等产品。上图所展示的内存外观设计非常夸张，表面不仅覆盖了厚重的金属散热片，而且在散热片顶端还安装有一个主动式散热风扇。

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