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硬件趣闻:USB版变形金刚 450mm晶圆有多大http://www.sina.com.cn 2008年06月03日 08:33 新浪科技
Intel、三星和台积电近日宣布,他们将合作开发450mm晶圆制造技术,未来用于切割22nm工艺半导体产品,预计在2012年左右正式投产。 那么450mm晶圆究竟有多大,下面这张照片可以给我们一个感性的认识:
图中从左到右分别是450mm(18英寸)、300mm(12英寸)和200mm(8英寸)的晶圆,其中只有8英寸为晶圆实物,18英寸和12英寸皆为比例模型。目前很多半导体企业仍在使用200mm晶圆,300mm的晶圆就已经需要双手持握,未来的450mm可能需要两个人来抬了。
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