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获Intel强援 微星即将首家展示X58系统http://www.sina.com.cn 2008年06月02日 06:01 中关村在线
安装了散热器的系统 本站获悉,微星即将在几天后的台北ComputeX 2008上展示Intel下一代Nehalem的初期样品,展出的系统将包括由Bloomsfield核心的处理器以及Tylersberg芯片组组成的X58系统。 根据Roadmap显示,新最近研发代号为Bloomsfield核心的处理器主流产品将会以8核为主,但初期还是仅以4核的产品抢先一部进入市场,而插槽方面使用的是LGA 1366,封装形状跟现在CPU也稍微有些不同。
处理器插座为LGA 1366封装,从下图看北桥仅仅安装了散热片,不知道具体的发热会是什么状态。
我们知道Tylersberg芯片组将采用三通道设计,而该款主板也设计了6个内存插槽。
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